70%全球覆銅板產(chǎn)自中國 行業(yè)龍頭都在這里

◆全球覆銅板十之有七產(chǎn)自中國

隨著(zhù)近年來(lái)芯片行業(yè)的高速發(fā)展，全球剛性覆銅板的規模繼續擴大。根據統計，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達101.23億美元，與2015年相比增長(cháng)了8%。從市場(chǎng)份額角度分析，中國產(chǎn)值占全球65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計超過(guò)37%。

◆5G全面商用臨近，覆銅板需求量或是4G時(shí)代的十倍

隨著(zhù)5G全面商用的腳步越來(lái)越近，對于PCB/覆銅板行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)新的風(fēng)口。根據安信證券研究中心的預測，5G僅僅在射頻側，PCB的市場(chǎng)規?？梢赃_到288億一年，5G時(shí)代高頻PCB板及覆銅板的市場(chǎng)規模都將是4G的10倍以上。

◆國內PCB/覆銅板上市公司全面盈利

2017年度PCB/覆銅板所有上市公司實(shí)現全面盈利，其中ST普林撤銷(xiāo)風(fēng)險警示恢復證券簡(jiǎn)稱(chēng)天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過(guò)1億元的有12個(gè)，小于1億元的有8個(gè)。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體效益有所提高。

◆新三板公司增產(chǎn)忙、融資忙

新三板在線(xiàn)研究院數據顯示，21家新三板公司(PCB/覆銅板)中有14家公司進(jìn)行過(guò)股票增發(fā)融資，融資率超過(guò)65%，募集資金合計約3.66億元。

全球覆銅板產(chǎn)值十之有七出自中國

作為PCB的重要基板材料，近年來(lái)覆銅板的發(fā)展，得到了巨大的進(jìn)步。

從產(chǎn)能釋放角度，2016年的PCB呈現了負增長(cháng)的狀態(tài)，主要原因在于HDI板價(jià)格日趨激烈，使得競爭加劇。同時(shí)撓性線(xiàn)路板和封裝基板沒(méi)有達到預期的高增長(cháng)。

盡管如此，全球剛性覆銅板的規模卻在不斷擴大，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達101.23億美元，與2015年相比增長(cháng)了8%。而且，所有品種的剛性覆銅板的增長(cháng)率皆為正值，所以從產(chǎn)業(yè)鏈的抗壓能力來(lái)看，作為PCB上游的覆銅板行業(yè)具有較強話(huà)語(yǔ)權。

此外，覆銅板行業(yè)的另一個(gè)特征是，中國產(chǎn)值占全球份額的65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計超過(guò)37%。

我國覆銅板行業(yè)發(fā)展歷史

覆銅板是制造PCB的主原料，其發(fā)展歷史與PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有較高相關(guān)性?？v觀(guān)全球，覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今已有上百年的歷史。我國覆銅板的發(fā)展主要始于上世紀50年代。如果將發(fā)展階段進(jìn)行細分，大致可以劃分為四個(gè)階段。

第一階段(1955-1978年)起步階段，期間我國電子工業(yè)發(fā)展緩慢，對覆銅板的需求也比較少，因此整體而言PCB制造廠(chǎng)的水平不高，技術(shù)要求也相對較低。期間比較重要的歷史事件包括，1955年無(wú)線(xiàn)電技術(shù)研究所創(chuàng )造出CCL工藝，1960年四機部15所研制出以酸酐為固化劑的環(huán)氧玻纖布基覆銅板，1978年我國覆銅板年產(chǎn)量首次突破千噸規模達到1500噸。

第二階段(1979-1985年)發(fā)展階段，我國多層板的研究及生產(chǎn)水平有所提高，1980年四川省玻璃纖維廠(chǎng)率先研制成功厚度為0.1mm及0.14mm兩種規格覆銅板用玻璃布。

第三階段(1986-1994年)規?；a(chǎn)階段，國內幾家覆銅板企業(yè)對國外的覆銅板制造設備、技術(shù)引進(jìn)工作趨于完成，進(jìn)入規?；a(chǎn)；技術(shù)水平與國外的差距逐漸縮小。1991年覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì )成立，1993年我國獨立開(kāi)發(fā)出CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。

第四階段(1995年至今)市場(chǎng)主導階段，我國覆銅板行業(yè)快速發(fā)展，并成為全球產(chǎn)量及消費量最高的國家，世界各國CCL廠(chǎng)商都將目光聚焦在中國。2010年多家CCL廠(chǎng)在上海召開(kāi)CPCA展會(huì )上推出新開(kāi)發(fā)的高導熱性覆銅板新產(chǎn)品。

行業(yè)發(fā)展趨勢

2017年，對于大部分電子公司，包括PCB產(chǎn)業(yè)是景氣度非常高的一年。其主要推動(dòng)因素有兩個(gè)，其一，iPhone8和iPhoneX創(chuàng )造出很多產(chǎn)業(yè)鏈，刺激設備和材料供應商去支持HDI產(chǎn)業(yè)鏈的架構。對于PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，手機是一個(gè)非常重要的支撐點(diǎn)，特別是蘋(píng)果手機采用最先進(jìn)的制造工藝正推動(dòng)著(zhù)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。例如，由于蘋(píng)果手機內部組件增加，在7.7毫米的厚度中，既要裝入顯示屏，又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件，因此對于PCB的厚度要求自然也就變得越來(lái)越高。

除了蘋(píng)果手機，比特幣是2017年推動(dòng)PCB發(fā)展的另一個(gè)重要力量。比特幣挖礦對繪圖芯片卡的需求非常大，相關(guān)統計顯示，對于PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)，每個(gè)月的需求可能超過(guò)500萬(wàn)平方尺。

從未來(lái)發(fā)展趨勢來(lái)看，隨著(zhù)5G全面商用的步伐越來(lái)越近，對于PCB/覆銅板行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)新的風(fēng)口。根據安信證券研究中心的預測，5G通信設備將是PCB行業(yè)未來(lái)3年的核心驅動(dòng)力，假設4G及5G建設高峰期，宏基站年建造總量分別為230萬(wàn)和280萬(wàn)個(gè)，那么5G僅僅在射頻側，PCB的市場(chǎng)規?？梢赃_到288億一年，5G時(shí)代高頻PCB板及覆銅板的市場(chǎng)規模都將是4G的10倍以上。

覆銅板行業(yè)高景氣度一覽無(wú)余

2017年，對于國內PCB企業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)IPO的小高潮。據新三板在線(xiàn)研究院統計，2017年A股新上市的PCB企業(yè)共有7家，合計營(yíng)收規模超過(guò)175.5億元。至此國內PCB行業(yè)的上市公司數量達到了33家(包括港股)。

從收入構成上，PCB業(yè)務(wù)占比超過(guò)50%以上的上市公司共有20家。根據數據統計，2017年度20家上市公司營(yíng)收平均增幅為24.82%。增幅超過(guò)10%的有19家，營(yíng)收增幅處于個(gè)位數的僅有恩達集團(港股)1家；增幅超過(guò)20%的有13家，占比超過(guò)一半。

主營(yíng)CCL(覆銅箔板)的公司有5家，分別是建滔集團(港股)、生益科技、超華科技、金安國紀和華正新材。從營(yíng)收規模來(lái)看，建滔集團(港股)營(yíng)收規模為182.43億港元，同比增長(cháng)17.46%；生益科技是國內CCL上市公司中第一個(gè)營(yíng)收過(guò)百億的企業(yè)，達到107.52億元人民幣，同比增長(cháng)25.92%；金安國紀和華正新材營(yíng)收分別增長(cháng)20.37%和21.12%?？偟膩?lái)說(shuō)，2017年度中國上市的PCB和CCL公司，營(yíng)收增速整體接近25%。

凈利潤方面，2017年度所有上市公司均實(shí)現盈利，其中ST普林撤銷(xiāo)風(fēng)險警示恢復證券簡(jiǎn)稱(chēng)天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過(guò)1億元的有12個(gè)，小于1億元的有8個(gè)。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體效益有所提高。

綜上可以看出，圍繞PCB產(chǎn)業(yè)鏈的設備制造、材料等上市企業(yè)，在2017年中均實(shí)現了較好發(fā)展。其營(yíng)收增長(cháng)較快，規模迅速壯大，凈利潤不斷提高，與此同時(shí)上市公司的分紅意愿也在逐步提高。

新三板覆銅板公司躍躍欲試

除了上市公司外，不少新三板公司同樣在2017年取得了不錯的成績(jì)。另外，從新三板公司的動(dòng)向來(lái)看，近兩年擴產(chǎn)動(dòng)作頻頻。

◆航宇新材839027.OC

公司公告顯示，為了順應新材料、新工藝、新技術(shù)發(fā)展趨勢，滿(mǎn)足不斷擴大的市場(chǎng)規模，公司引入1.2億元資本助力擴張產(chǎn)能，擬為年產(chǎn)400萬(wàn)平方米的高導熱鋁基覆銅板項目提供建設及配套流動(dòng)資金。

此外，公司還與投資方訂立股權回贖協(xié)議，如2021年12月31日前不能實(shí)現IPO，或合格借殼上市，或合格整體出售時(shí)，需要回贖股權。

新三板在線(xiàn)研究院認為，在擴產(chǎn)和對賭條款的雙重加持下，航宇新材有望進(jìn)入一個(gè)比較快速的擴張期。

◆諾德新材836467.OC

公司主要從事印制電路板(PCB)所用覆銅板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相應的高階基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。經(jīng)過(guò)多年的業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)積淀，公司擁有1項發(fā)明專(zhuān)利和12項實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)，形成了較強的研發(fā)能力和穩定的產(chǎn)品質(zhì)量，獲取了一定的品牌知名度和市場(chǎng)占有率。