德邦科技2023年凈利1.03億同比下滑16.31% 董事長(cháng)解海華薪酬70.48萬(wàn)

挖貝網(wǎng)4月22日，德邦科技（688035）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入931,975,150.19元，同比增長(cháng)0.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤102,946,215.94元，同比下滑16.31%。

報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為38,878,563.51元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,270,384,327.59元。

報告期內，受多重因素影響,公司下游市場(chǎng)和業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展不均衡，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品組合，進(jìn)行技術(shù)、工藝的迭代升級，拓展新的客戶(hù)、新的應用點(diǎn)，實(shí)現主要產(chǎn)品持續上量，高技術(shù)壁壘產(chǎn)品持續突破，2023年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入93,197.52萬(wàn)元，較去年同比增長(cháng)0.37%，整體保持穩中有升。

報告期內，實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤10,294.62萬(wàn)元，較上年同期下降16.31%，主要原因是：1）部分產(chǎn)品終端售價(jià)降低。受市場(chǎng)競爭、產(chǎn)業(yè)鏈成本壓力傳導等因素影響，年度內公司部分產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格有一定程度下降；2）研發(fā)投入增加。為進(jìn)一步提高競爭優(yōu)勢，公司持續加大科技人才引進(jìn)力度、增加研發(fā)投入，全年研發(fā)投入同比增加32.75%；3）確認股份支付費用。為建立健全長(cháng)效激勵機制，推動(dòng)公司的長(cháng)遠發(fā)展，公司于2023年實(shí)施限制性股票激勵計劃，并在當年確認相關(guān)股份支付費用；4）降本增效取得成效。報告期內，公司通過(guò)規?；悄芑詣?dòng)化生產(chǎn)、原材料大批量采購議價(jià)、技術(shù)降本、預算管控等舉措降本增效，取得顯著(zhù)成效，一定程度上抵減了市場(chǎng)端降價(jià)對利潤的影響，全年綜合毛利率較去年同期略有降低。

公告顯示，報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計716.46萬(wàn)元。董事長(cháng)解海華從公司獲得的稅前報酬總額70.48萬(wàn)元，董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員陳田安從公司獲得的稅前報酬總額112.86萬(wàn)元，副總經(jīng)理、董事會(huì )秘書(shū)、財務(wù)總監于杰從公司獲得的稅前報酬總額69.10萬(wàn)元。

公告披露顯示董事會(huì )決議通過(guò)的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案公司2023年度利潤分配預案如下：公司擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利人民幣2.50元（含稅），不進(jìn)行資本公積轉增股本，不送紅股。根據《上市公司股份回購規則》等有關(guān)規定，上市公司回購專(zhuān)用賬戶(hù)中的股份，不享有利潤分配的權利。公司擬以實(shí)施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專(zhuān)用證券賬戶(hù)中股份為基數。截至2024年3月31日，公司總股本為14,224.00萬(wàn)股，扣除回購專(zhuān)用證券賬戶(hù)中股數881,052股后的股本為141,358,948股，以此為基數，擬派發(fā)現金紅利總額人民幣35,339,737.00元（含稅）。

根據《上市公司股份回購規則》第十八條規定：“上市公司以現金為對價(jià)，采用要約方式、集中競價(jià)方式回購股份的，視同上市公司現金分紅，納入現金分紅的相關(guān)比例計算”，公司2023年度以集中競價(jià)方式累計回購公司股份金額為4,257,190.59元（不含印花稅、交易傭金等交易費用）。

綜上，2023年度公司合計分紅金額39,596,927.59元，占2023年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的38.46%。

如在分配方案披露之日起至實(shí)施權益分派股權登記日期間因新增股份上市、股份回購等事項導致公司總股本發(fā)生變化的，公司擬維持每股分配比例不變，相應調整分配總額，并將另行公告具體調整情況。

挖貝網(wǎng)資料顯示，德邦科技是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的平臺型高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類(lèi)別。