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上海合晶2023年營(yíng)收13.48億凈利2.47億 董事長(cháng)劉蘇生薪酬55.35萬(wàn)

2024/4/25 20:11:49      挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)4月25日，上海合晶（688584）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入134,817.37萬(wàn)元，同比下滑13.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤24,686.10萬(wàn)元，同比下滑32.35%。

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報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為57,836.63萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)278,881.78萬(wàn)元。

報告期內公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期減少13.38%，主要是受到半導體市場(chǎng)景氣下滑而影響終端需求造成出貨數量減少所致。管理費用較上年同期增加23.18%，主要系2022年末新增員工期權的股權激勵方案,使得2023年股份支付的金額大幅度增加所致。

公告顯示，報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計941.42萬(wàn)元。董事長(cháng)劉蘇生從公司獲得的稅前報酬總額55.35萬(wàn)元，總經(jīng)理、核心技術(shù)人員陳建綱從公司獲得的稅前報酬總額134.1萬(wàn)元，財務(wù)總監管繼孟從公司獲得的稅前報酬總額61.96萬(wàn)元，董事會(huì )秘書(shū)莊子祊從公司獲得的稅前報酬總額85.91萬(wàn)元。

公告披露顯示董事會(huì )決議通過(guò)的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案公司于2024年4月25日召開(kāi)第二屆董事會(huì )第十二次會(huì )議審議通過(guò)了《關(guān)于2023年度利潤分配方案的議案》，2023年度利潤分配方案為每10股派發(fā)現金紅利3元（含稅），不送紅股，不以資本公積金轉增股本。截至2024年3月31日，公司總股本為662,060,352股，以此計算擬派發(fā)現金紅利198,618,105.60元（含稅），本次利潤分配現金分紅金額占2023年合并報表歸屬于母公司股東凈利潤的80.46%。在實(shí)施權益分派的股權登記日前公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，擬維持分配總額不變，相應調整每股分配比例。本次利潤分配方案尚需經(jīng)股東大會(huì )審議批準。

挖貝網(wǎng)資料顯示，上海合晶是中國少數具備從晶體成長(cháng)、襯底成型到外延生長(cháng)全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅外延片。公司致力于研發(fā)并應用行業(yè)領(lǐng)先工藝，為客戶(hù)提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優(yōu)質(zhì)半導體硅外延片。公司的外延片產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

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