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小米的“生死時(shí)速”：玄戒版小米15今年銷(xiāo)量能否突破1000萬(wàn)臺是成敗關(guān)鍵！

2025/5/22 21:31:28      芯辰大海 周路遙

雖然小米已經(jīng)造出了3納米的玄戒芯片，但接下來(lái)的商業(yè)化才是真正的硬仗！

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2025年5月22日晚間，小米正式發(fā)布玄戒芯片O1（用于手機和平板）、T1（用于手表），以及搭載上述兩款芯片的小米15 S Pro、小米平板7 Ultra以及小米手表S4 eSIM 15周年紀念版。

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從小米公布的信息來(lái)看，玄戒芯片O1、T1均有自身的獨到之處。其中，玄戒芯片O1在性能上可以比肩蘋(píng)果最新的A18 Pro（搭載于iPhone系列），而玄戒芯片T1集成了小米自研發(fā)的4G基帶。

據悉，玄戒O1采用臺積電第二代3nm N3E工藝制造，集成190億晶體管，面積為109平方毫米。蘋(píng)果A18 Pro采用的也是上述工藝，晶體管約為200億個(gè)，面積約105平方毫米。二者在工藝和面積上基本相當。

架構方面，玄戒O1 CPU采用了十核心設計，包括兩個(gè)3.9GHz的超大核X925、四個(gè)3.4GHz的性能大核A725、兩個(gè)1.9GHz的能效大核A725、兩個(gè)1.58GHz的超級能效核A520。

有了最先進(jìn)的工藝和架構加持，在性能上，玄戒O1做到了和蘋(píng)果A18 Pro打得有來(lái)有回。根據小米公布的數據，玄戒O1的GeekBench單核跑分3008，比蘋(píng)果低了大約15％；多核跑分9509，比蘋(píng)果高了大約9％。

玄戒T1則是小米發(fā)布的，專(zhuān)門(mén)用于小米手表的芯片。該芯片最引人注目的地方在于，其集成了小米自主研發(fā)的4G基帶模塊，支持4G-eSIM獨立通信。而該款4G基帶也是整場(chǎng)發(fā)布會(huì )的最大亮點(diǎn)之一，畢竟這是一個(gè)完全由小米完成的芯片。希望未來(lái)隨著(zhù)小米芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，其GPU部分和CPU部分也能加入更多小米自主元素。

當然，有喜就有憂(yōu)，說(shuō)完了亮點(diǎn)，我們再來(lái)看看小米造芯面臨的挑戰。

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首先是造芯的高成本，自決定重新制造大芯片以來(lái)，截止2025年4月，小米已經(jīng)累計投入了135億元。但造大芯片并不是一件一勞永逸的事，它的壽命可能只有一年（按照慣例蘋(píng)果、高通、華為等每年都會(huì )發(fā)布一款旗艦芯片），所以需要小米持續性的投入。

而這一持續性的投入，也是一筆不菲的費用，據雷軍介紹，制造一款3納米芯片，每代需要投資10億美元。當然小米已經(jīng)下定決心，至少10年，至少投入500億！但是造芯畢竟是商業(yè)行為，為了達到商業(yè)上的可持續性，據小米介紹，1年需要上千萬(wàn)臺的銷(xiāo)量，才能生存下去！

那么，小米旗艦手機的銷(xiāo)量能達到1000萬(wàn)臺么？

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資料顯示，2025年一季度，小米手機在中國市場(chǎng)的出貨量達到了1330萬(wàn)臺，同比增長(cháng)39.9%，市場(chǎng)份額為18.6%，位居行業(yè)第一。另?yè)W(wǎng)友爆料，截至4月初，小米15系列累計銷(xiāo)量突破393萬(wàn)臺，日均銷(xiāo)量達2.62萬(wàn)臺。

而小米15系列是2024年10月29日正式發(fā)布的。所以從時(shí)間上和小米手機的增長(cháng)趨勢來(lái)看，到2025年底，小米15系列手機的銷(xiāo)量是有望突破1000萬(wàn)臺的。

但是，這是小米15一整個(gè)系列的手機銷(xiāo)量，而小米15是有高通驍龍和小米玄戒兩個(gè)版本的。所以接下來(lái)，如何提振小米15玄戒版的銷(xiāo)量，是小米的當務(wù)之急！

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