中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨超5000臺

今日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設備反應總臺數全球累計出貨超過(guò)5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應臺反應器和雙反應臺反應器共四種構型的設備。等離子體刻蝕機，是光刻機之外，關(guān)鍵的、也是市場(chǎng)較大的微觀(guān)加工設備。由于微觀(guān)器件越做越小和光刻機的波長(cháng)限制，也由于微觀(guān)器件從二維到三維發(fā)展，刻蝕機是半導體設備過(guò)去十年增長(cháng)較快的市場(chǎng)。這一重要里程碑標志著(zhù)中微公司在等離子體刻蝕設備領(lǐng)域持續得到客戶(hù)與市場(chǎng)的廣泛認可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領(lǐng)域已進(jìn)入國際前列。 

中微公司不斷拓展等離子體刻蝕設備產(chǎn)品線(xiàn)，以滿(mǎn)足先進(jìn)的芯片器件制造日益嚴苛的技術(shù)需求，早在2004年，獨創(chuàng )了“甚高頻去耦合反應離子刻蝕的技術(shù)（D-RIE, Decoupled Reactive Ion Etching）。中微公司也獨創(chuàng )了有專(zhuān)利保護的雙反應臺刻蝕反應器，既可以單臺獨立操作，也可以雙臺同時(shí)操作的、輸出量高、加工成本低的獨特機型。中微公司的刻蝕設備在過(guò)去的20年積累了大量的芯片生產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)數據和客戶(hù)驗證數據，已經(jīng)可以覆蓋絕大多數的刻蝕應用，包括各種高端的應用。特別是CCP和ICP的雙臺機，反復論證了雙反應臺之間刻蝕的線(xiàn)寬差別，１Sigma已達到０.５納米以下，刻蝕速度已可以精準到0.1到0.2納米水平，相當于頭發(fā)絲直徑約三十萬(wàn)分之一。中微公司的刻蝕機已在5納米及更先進(jìn)的微觀(guān)器件生產(chǎn)線(xiàn)上大量應用。

中微公司的等離子體刻蝕設備不斷擴大市場(chǎng)占有率，公司的CCP高能等離子刻蝕設備和ICP低能等離子體刻蝕設備的出貨量近年來(lái)都保持高速增長(cháng)。CCP設備在線(xiàn)累計裝機量近四年年均增長(cháng)大于37%，已突破4000個(gè)反應臺；ICP設備在線(xiàn)累計裝機量近四年年均增長(cháng)大于100%，已突破1000個(gè)反應臺。截至2025年2月底，公司累計已有超過(guò)5400個(gè)反應臺在國內外130多條生產(chǎn)線(xiàn)，全面實(shí)現了量產(chǎn)和大規模重復性銷(xiāo)售，贏(yíng)得了眾多客戶(hù)和供應廠(chǎng)商的信任和支持。

據業(yè)績(jì)快報顯示，中微公司2024年營(yíng)業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元。公司在過(guò)去13年保持營(yíng)業(yè)收入年均增長(cháng)大于35%，近四年營(yíng)業(yè)收入年均增長(cháng)大于40%的基礎上，2024年營(yíng)業(yè)收入又同比增長(cháng)約44.73%。其中，刻蝕設備收入約72.77億元，在近四年收入年均增長(cháng)超過(guò)50%的基礎上，2024年又同比增長(cháng)約54.73%。

根據市場(chǎng)及客戶(hù)需求，公司顯著(zhù)加大研發(fā)力度，2024年在研項目涵蓋六類(lèi)設備，超二十款新設備的開(kāi)發(fā)。公司開(kāi)發(fā)的一系列設備已在性能上達到國際先進(jìn)水平，部分產(chǎn)品在其細分領(lǐng)域全球領(lǐng)先。公司為先進(jìn)存儲器件和邏輯器件開(kāi)發(fā)的六種LPCVD薄膜設備已經(jīng)順利進(jìn)入市場(chǎng)。其中，在進(jìn)入市場(chǎng)后只一年，存儲器生產(chǎn)線(xiàn)所用的LPCVD設備出貨量已突破100多個(gè)反應臺，2024年得到約4.76億元批量訂單。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著(zhù)加快，過(guò)去通常需要三到五年開(kāi)發(fā)一款新設備，現在只需兩年或更短時(shí)間就能開(kāi)發(fā)出有競爭力的新設備，并順利進(jìn)入市場(chǎng)。中微公司綜合競爭優(yōu)勢不斷增強，聚焦提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，在2022年達到人均銷(xiāo)售350萬(wàn)元的基礎上，2024年人均銷(xiāo)售超過(guò)了400萬(wàn)元，各項營(yíng)運指標已達到國際先進(jìn)半導體設備企業(yè)水平。

未來(lái)，中微公司將緊跟先進(jìn)制程工藝發(fā)展的前沿，繼續加大研發(fā)投入，在產(chǎn)品設計、開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中，始終強調技術(shù)的創(chuàng )新、產(chǎn)品的差異化和知識產(chǎn)權的保護，不斷開(kāi)發(fā)更多的高端設備產(chǎn)品，堅持三維立體發(fā)展戰略，通過(guò)有機成長(cháng)和外延擴展，踐行科創(chuàng )企業(yè)的“五個(gè)十大“，即”產(chǎn)品開(kāi)發(fā)十大原則“，”戰略銷(xiāo)售十大準則“，”營(yíng)運管理十大章法“，”精神文化十大作風(fēng)“，”領(lǐng)導能力十大要點(diǎn)“，實(shí)現高速、穩定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展，盡早在規模和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司！

 關(guān)于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi)，包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線(xiàn)客戶(hù)，涵蓋從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應用。中微公司近十年著(zhù)重開(kāi)發(fā)多種導體和半導體化學(xué)薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設備早已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場(chǎng)占據領(lǐng)先地位。此外，中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測設備，并開(kāi)發(fā)多種泛半導體微觀(guān)加工設備。這些設備都是制造各種微觀(guān)器件的關(guān)鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀(guān)器件是現代數碼產(chǎn)業(yè)的基礎，它們正在改變人類(lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導體設備客戶(hù)滿(mǎn)意度調查中，中微公司三次獲得總評分第三，薄膜設備三次被評為第一。